中心培养人才的想法，也属于是病急乱投医了。
“我不管这些了，给我招，没项目就给他们造两个项目，远程授课不行就直接派人到美国来参与这些项目，自家的公司，通过项目培养人才好歹能自己说了算。”
林斌听到这话，笑了起来。
“想听我的意见吗？”
陈学兵眼一瞪：“不听我和你说这些干什么？”
“好吧，其实我做了一份计划，就在卢总那里。”林斌缓缓说道：
“你说的派人到美国参与先进设计学习，确实可行，离岸团队是一定要有的。但你要的是大量培养人才，且需要安全稳定的环境，所以挑到美国的只能是选拔出来的尖子，大部分培养步骤还得在国内进行。”
“国内的培养方式，就是进行65nm工艺的快速商业化。”
陈学兵有点懵了：“65nm，设计都没法参与，还商业化？做梦吧？”
“我没做梦。”林斌轻笑给出答案：“逆向工程，物理拆解。”
“国内的软件实力是做不到逆向65nm的，硬件却可以，用硝酸和浓硫酸开盖去封装，通过钝化层移除，然后逐层抛光，分层成像，把芯片的结构层重建，电路还原。”
“我们通过香港渠道采购一些搭载65nm芯片的手机做这样的物理研究，德州仪器的OMAP芯片就很合适，他们在ARM架构研究上处于领先，65nm也将有好几款问世产品。”
“通过分析芯片的物理结构，再用ARM公版进行自主改造和模块创新，再经过流片验证，几乎就能获得设计经验积累的全过程，还能在人家的正确经验上走，避免重复试错。”
“咱们先靠130nm和90nm设计培养基础人才，通过物理拆解65nm是第二阶段，有了想法的团队，就到海外进行设计，流片，产出，好的产品可以从海外分部委托生产卖回国内，不好的就雪藏，整个IC团队分成三个组，几十个小组，有序进行，形成我们自己的人才培养流水线，这样完成设计团队的培养，资源可以重复利用，人才也可以一批一批的投入进阶，最多三年，我们起码能拥有上千人的有序团队。”
陈学兵听得沉默了好几秒。
“你怎么不早说？？”
“你不是不让我参与IC
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