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居然能在无多重曝光的情况下做出45nm，他在办公室似乎表现得有点过于自信了。
也由此想到，他请教的那些辛梦真从日本请来的专家对先进晶圆厂的生产情况可能不太了解，或者说，他们由于近一两年没有处于最先进的生产系统里，掌握的信息已经过时了。
妈的，半导体这个行业信息太封闭了，要掌握一手情况，光在门外打听还是不行，还得先进圈。
不过，中芯眼界没掉队，这是好消息。
多重曝光路线有选择，也是好消息。
引进193i，是重大好消息。
陈学兵虽然内心狂喜，但面上却眉头深皱：「中芯的发展落后，不仅在制程方面，还在于品类的偏科，你们以往只生产DRAM晶片，不做逻辑晶片，站在先进位程突破和技术能力沉淀、打破海外封锁上，DRAM带动效果很弱，不能光靠中低端来填产线啊....中芯以后要迈上高端生产路线。」
DRAM存储对工艺集成和器件设计的要求低，它有一套模板，代工需求大，生产也简单，过去的中芯就靠这个存活。
这样的晶片卡不了脖子的，能买。
而CPU和GPU就不好说了。
从目前来看，CPU才是先进位程的终极应用场景，工艺要求复杂且高，能锻炼全工艺平台能力。
先进位程也往往供应著高端的逻辑晶片，不做CPU，GPU，哪有动力往先进位程研发？
此时，张汝京却笑了一声。
「过去我们哪有条件做逻辑晶片，我们工艺节点跟不上，技术积累也不够，做出来的CPU没人要啊，我们只能吃到一些DRAM外包订单，逻辑晶片我们也做，都是低端家电MCU，简单的控制晶片之类。
「不过现在，已经好多了，这还要多亏了展讯！
「最近一年，展讯给了我们不少专用逻辑晶片（DSP）订单，现在又加入了CPU在内的SOC整合，我们在逻辑晶片制造上的突破很大，也在力求转型，正打算把深矽蚀刻机、大容量薄膜沉积设备等DRAM专用设备替换量降低，增加逻辑晶片所需的原子层刻蚀机、高精度离子注入机、高均匀性CMP设备等等。
「我们眼前这条线，就打算打造为逻辑晶片研发线，单独配置
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