思败才对。
多重曝光和先进封装能做出来7nm、5nm，但只能做到物理上存在，做不到商业存活、
技术叠代、长远自主。
坚持研发新型光刻机，为的是守住晶片产业的成本底线、性能底线、技术主权底线。
多重曝光只是续命术，不是进化论。
走这条路，他甚至已经不能从商业上思考问题，而是站在科学伦理和工业效率的角度，思考长期产业竞争，这是道必须坚持到底的战略必答题。
好在，他是个焦虑的人，从重生的第一天，他就在焦虑，安逸的想法并不能缠绕他太久。
重活一世，是为自己的幸福奋斗，还是为了民族进步而担当，这个问题他也早就想好了。
「陈总，你刚才说的多重曝光才能制造45nm」这句话，其实不完全对，IBM有OPC/RET光学增强技术加上新型193i，能通过单次曝光即可完成关键层制程，实际上各家的晶圆厂都有一定的保密技术去完成45nm的量产。」
张汝京忽然开口，说了一些行业内情。
「多重曝光也不是晶片制程升级的唯一方向，甚至不是量产可行的主流方向。」
「主流产业界主要致力于光刻机NA的提升，解析度增强技术（RET）的深度优化，新材料和器件结构革新，工艺平台整合。」
「多重曝光目前还在实验室阶段，其实只有少量试流片，台积电、英特尔都在用原有成熟的技术生产，多重曝光专利其实也不是台积电垄断，它分布在IBM、ASML、IMEC、台积电、佳能等多家手中，中芯如果要做，也可以走IBM联盟路线，不需要台积电授权，但需要很多研发经费。」
「不过有件事你说得对，多重曝光有可能成为32nm和28nm节点的重要技术，我们应该重视它，IBM的合作限制得太紧，台积电是我们最有可能获得相关技术灵活授权、自主升级的路，我们应该努力争取。」
「我们中芯现在还在为65nm良率达到量产边界而爬坡，近两年能完成这个目标就是大幸，说实话，之前我根本没有想过有人会来跟我讨论下两个节点的问题。」
行内人到底是行内人，掌握的信息更加准确和具体，一开口，说得陈总老脸一红
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