“等独立样件验证通过，第二代再逐步接入。”
有人皱眉问道：“这样一来，第一代与普通的多芯片封装有什么区别？”
“区别在于系统能不能真正统一。”
陈默在四枚芯粒外画出一个方框。
“如果上层软件仍要分别识别每个模块，它们只是被装进了同一个盒子。”
“我们的目标，是建立一套统一的互联协议和调度层。”
“对软件来说，它面对的始终是一颗芯片。”
“里面的数据经过哪条通道，任务被交给哪个计算单元，由底层自行完成。”
这次，没有人立即提出异议。
在场的都是各自领域里真正的专家。
他们很清楚，一旦这套底层协议跑通，后续增加计算芯粒、存储芯粒，甚至更换不同制程，整个系统都不需要推倒重来。
第一代性能可能并不惊艳。
它真正验证的，是一条能够不断延伸的道路。
顾绍庭放下笔，扫视众人。
“还有问题吗？”
负责封装的魏教授说道：“时间怎么定？”
陈默回答道：“六周冻结第一代需求和接口标准。”
“三个月完成各模块仿真与原型验证。”
“九个月内完成设计，具备流片条件。”
“一年内完成封装和系统测试。”
魏教授在心里估算片刻。
“紧，但可以做。”
吴华强翻开面前的笔记本。
“清嘉现有设备能够承担大部分存储与可靠性验证，缺少的设备，我明天列清单。”
“人员也列出来。”
陈默说道。
“国内能解决的，优先在国内协调。”
“确实需要从海外采购的设备和材料，交给嘉宁控股。”
“项目经费不设平均分配，每一笔钱跟着节点走。”
“谁先拿出能够验证的结果，下一阶段的资源便先向谁倾斜。”
几位教授互相看了一眼。
这套规则很符合企业化。
科研项目最怕目标模糊，所有团队各自占着经费，几年以后拿出一堆互相拼不到一起的成果。
陈默从一开始便堵住了这条路。
顾绍庭最后在白板上写下八个字。
成熟制程，异构集成。
“第一代架构就按这个方向定。”
“三天内，各组提交人员名单与工作分解。”
“一周以后，进行第一次项目评审
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