第三周的最后一堂系统架构课上，负责授课的老师在黑板上写下了一句话。
“以后决定芯片性能的，可能不只有晶体管尺寸。”
老师放下粉笔。
“架构、存储、封装、互联和软件，会变得越来越重要。”
陈默看着黑板上的字，许久没有移开视线。
2035年的一幕幕画面开始在脑海中接连浮现。
国际科技公司的产品发布会。
动辄数百页的产业白皮书。
基金投委会上反复讨论的技术路线。
那些曾经只代表股价、市场规模和投资回报的名词，如今终于显露出背后的结构。
芯粒为什么会取代越来越庞大的单片芯片。
高带宽存储为什么会成为人工智能时代最紧缺的产品。
存算一体为什么能够降低数据搬运的消耗。
硅光为什么会从通信模块一路进入芯片封装。
DNA折纸为什么会在2030年以后，逐渐从生物实验室走进半导体制造。
魔角材料、光子计算、量子网络，以及那场几乎重塑全球能源体系的常温超导突破，又分别依赖哪些此前并不起眼的基础研究。
过去的记忆像一张只标注了终点的地图。
三周课程补上了道路、桥梁和岔路。
陈默终于开始看清，应该怎样从2015年走向那些终点。
……
当天晚上。
胜因院三栋的书房一直亮着灯。
陈默将桌上的装饰品全部收起，又让许晴送来一台加密终端。
他拿出笔记本，开始将记忆中的技术一项项写下来。
三维芯片堆叠、高密度混合键合、高带宽存储、存算一体、硅光芯片、光电混合互联。
人工智能芯片设计系统。
常温超导材料。
量子纠缠网络。
……
笔记本上的内容越来越多。
有些技术在2015年已经出现早期研究，只缺少正确路线和长期投入。
有些技术需要跨越材料、设备和制造工艺三重障碍。
还有一些，即使陈默知道未来确实能够实现，当前也只能写下名称和大致原理。
他在每个方向后面分别标注理论基础、设备条件、验证周期、产业价值和保密等级。
DNA可编程制造被放进实验室验证区域。
2015年的技术条件距离完整芯片十分遥远，制造一
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