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第237章 手机SOC的设想[2 / 4]

率上苦苦挣扎,大部分高端芯片依然高度依赖进口。这是一场看不见硝烟的战争,别人卡着咱们的脖子,随时都能切断粮草。”

会议室里的气氛瞬间变得凝重起来。大家都知道,科技霸权是国外巨头最核心的底牌,谁敢动这块蛋糕,必将遭到疯狂的围堵。

“吴老,您给大家交个底。”许晨看向吴汉明,“咱们天芯半导体这半年来的进度怎么样了?”

被点到名的吴汉明坐直了身体,翻开面前的技术汇总文件,声音洪亮地汇报道:“许总,各位。依托集团庞大的资金支持,天芯半导体目前的研发进度非常快。”

“首先是车规级芯片(这里指的是整车的芯片,不是单一某种细分的芯片)和基础电源管理芯片。为无界汽车和天擎能源定制的MCU和PMIC芯片,已经全面完成流片,目前良品率稳定在95%以上,完全实现了自给自足,随时可以大规模量产。”

“其次,在先进制程的配合与前瞻性研究上,天芯半导体的IC设计团队已经全面打通了相关的设计验证流程,甚至已经在逆向预研28纳米的架构体系,为下一步的工艺跨越做好了技术储备。”

吴汉明的一番话,让在场的高管们吃了一颗定心丸。有车规级芯片打底,天芯半导体这算是彻底站稳了脚跟。

“干得漂亮,吴老。”许晨微微点头,但紧接着话锋一转,“不过,车规级芯片和工业电源芯片,只能算是半导体领域的‘地基’。真正体现芯片设计巅峰能力,并且能卡住消费电子命脉的,是手机SOC。”

此言一出,全场皆惊。

陈立峰眉头紧锁:“许总,高通的骁龙、苹果的A系列,壁垒太高了。一颗完整的SOC包含CPU、GPU、基带等十几个模块,咱们从零开始搞,试错成本太恐怖了!”

听到陈立峰的担忧,作为半导体泰斗的吴汉明却并没有露怯,他摸了摸下巴,若有所思地看向许晨。

以他这种大牛的技术嗅觉,瞬间就明白了许晨的意图。

“许总,您既然提出这个方向,想必不是让我们去硬刚一整颗完整的SOC。”吴汉明眼神一亮,试探性地问道,“您是打算……化整为零,模块化切分?”

许晨赞赏地打了个响指:“不愧是吴

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