软件，显卡更是要扛住大型运算，游戏渲染，怎么看都比集成度更高的手机芯片难吧？”
年轻人的疑惑直白真切，也是行业内绝大多数人的认知误区。
陈光南闻言轻笑一声，抬手示意众人落座，随即条理清晰地拆解其中核心逻辑：
“大家有这个误区很正常，外界只看最终性能强弱，却不懂芯片研发的底层逻辑。
我跟大家把两者的难度，差异彻底掰开讲清楚，你们就明白为什么我说PC单CPU、单显卡，比手机完整SoC更好做。”
他站起身，走到白板前快速写下两行关键词：
手机SoC——螺蛳壳里做道场。
PC芯片——大空间堆极限性能。
“首先，大家要厘清一个核心定义。
手机SoC是高度集成的超级大包，一颗指甲盖大小的芯片里，硬生生塞进了CPU、GPU、NPU神经网络单元、ISP影像处理器、音频DSP、3G基带、内存控制器等数十套独立模块。
最变态的是，这么多功能各异，极易互相干扰的模块，要压缩在极小的面积里。
还要规避射频干扰、信号串扰，保证零冲突、零故障。
三维封装、堆叠走线、电磁兼容，每一项都是地狱级难度，这是系统工程层面的极致考验。”
李博文立刻跟上思路，脱口补充：
“我懂了！
而且手机完全没有散热空间，被动散热的功耗墙死死卡在五到十瓦。
为了兼顾性能和续航，必须做大小核异构架构，低负载用小核省电，高负载用大核冲刺。
还要在极低电压下保证晶体管精准开关，功耗控制的精细度，根本不是PC能比的！”
他们不是不懂，只是平常也没去摸索手机SoC芯片。
这会一点就通。