一方面，此前由安伯伦牵头，依托魔网搭建的硬件实验线，已经攻克从二极管向三极管攻关的关键节点，开始实验半导体晶圆。
另一方面，二极管以及真空电子管的大规模量产的技术依然卡住，目前工联大部分的产能，都是奇械师手搓。
二极管、真空电子管的玻璃材料，对材质与工艺的要求极为苛刻。
它的玻璃外壳需要承受完整的大气压差，管内必须抽到高真空状态，外部则是标准大气压，相当于每平方厘米的玻璃壁要稳定承受约1公斤的压力。
这对玻璃的材质均匀度、壁厚精度、电极封接的气密性，都有着近乎严苛的标准。
老工匠罗格带着人反复试了几十套工艺方案，始终没能彻底突破量产瓶颈。
目前靠奇械师手工精细打磨、逐件检测，还能批量造出合格的样品。
可一旦扩大生产规模，次品率便居高不下，封接漏气、玻璃耐压不足、电极氧化的问题频发。量产工艺迟迟无法落地，玻璃管的整体产量也就一直提不上去。
目前的所有产能，都优先供给了二极管电脑。
但在这个基础上，由于施法者在材料加工上的优势，在技术尚未普及的情况下，升级版本的技术就已经开始研究。