后续的适配性研发。
如果能通过的话，就可以准备下单了。
前面的铝合金金属机身突破，电子罗盘，角速度传感器突破，加上这个触控IC的突破，让陈星的心情很好。
如此一来，手机供应链里又多了一家国产厂商供应产品。
国产率嘛，就是这么一点一点走的。
从易到难，一点一点来。
趁着心情不错，陈星还跑到了红星的半导体部门去看了看……嗯，这是一个红星科技内部扩张速度最慢，人员构成最少，但是含金量却是最高的一个部门。
手机不说基带处理器，就一个应用处理器就足够他们折腾了。
一共27人的团队，想尝试设计一个应用处理器，要不是接下来亿恒科技能给这个部门补一大口血，估计到2011年红星的第一枚应用处理器都够呛能送去流片。
基带处理器就更不用说了，3G基带根本就不用指望自己搞，不是没那个技术，有【字研】加持研发一个基带处理器还是能做到的，但是专利问题根本无法解决，只要红星搞，必然和膏通翻脸。
这是没办法的事情，人家膏通的专利已经在通讯协议里了，几项核心专利是3G和4G通讯协议的一部分，除非绕过3G和4G，不然就别想绕过膏通。
所以在红星内部，基带处理器项目只是一个名字，实际上一个人都没有。
也不能说没有人吧，有，但是不在半导体部门，而是在知识产权部门。