进制。
但是三进制架构必须从头开始，除了要额外付出巨大的投入，遇到的困难也很多，三进制架构的第一个短板就是元器件材料问题。
基于三进制的元器件技术路线可以说是百花齐放，归结起来有两大类。
一类是利用碳纳米管，在纳米级操控下，不同圈层直径口径可以输出高、中、低三种稳定电压，实现分别代表1、0、-1三种状态，称为“管径法”。
另一类技术路线是将三种不同的金属和氧化物堆叠起来，比如金属锂、磷酸锂和金属镍，各自输出不同的电压，表示三种不同的状态，称为“堆叠法”。
以上两类方法都能明显地降低功耗，提升计算速度，各自输入输出的三种电压之间的转换具有可逆重复性，这也是三进制计算机元器件的必要条件。
三进制架构具有明显的低功耗优势，达到节电的目的，但是人工大模型除了大量耗电之外，还大量耗水。
在很多国家和地区，水资源比电力资源还稀缺。
随着集成电路排列的密集程度达到了原子尺度，纳米级的集成电路芯片在生产和运行过程中，散热成了大问题。
传统的风扇已经无法满足需求，聪明的工程师们把整个电路板都泡在特制的“水”里，用循环水来降温，也就是所谓的“浸入式”。
怎样能节约水呢？
在电子信息大潮中，晶体管技术不断进步，第一代晶体管是硅，第二代晶体管是砷化镓，第三代晶体管是碳化硅。
新的技术需求和新材料往往是相互成就、相伴相生的。有的时候也会令人尴尬，发明了一种新材料，却没有应用需求，而有的应用需求又找不到适合的材料。
在计算机工业发展的很长一段时间里，对于耐高温材料元器件的需求并不是很强烈。
这既是一个成本问题，也是一个应用场景必要性的问题。没有人把计算机放在火上烤，耐高温又有什么用呢？
上世纪中叶以后的几十年里，前苏联发射探测器登陆金星的尝试进行了二十多次，几乎都没有成功传回信号，因为金星表面高温高压，温度超过400度，地球上现有的任何电气设备都将被烧毁而无法使用。
新需求呼唤新材料，碳化硅就是一种耐高温、低电阻、硬度高、
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