、软体栈方面都有一定功底，这是ASIC很少接触的内容，并且还在不断接触手机SOC里除CPU以外的IP核，慢慢在形成独有的能力。
在他心里，这支团队早已定位，战略价值极大。
以前他不懂IC，现在学了一点原理，已经想清楚怎么指导设计了，奇点IC部一旦正式走上产品叠代这一步，他就可以当「体验翻译官」和「需求守门人」，把未来的功能模块需求一步步释放给他们，让他们提高研发方向命中率，避免把时间放在一些无用的功能堆叠上，砍掉伪需求，就能大幅度缩短产品上市周期，完成快速叠代。
要省不少功夫和很多钱，绝对是有优势的。
IC部现在把各种小型IP核的设计模式跑通，积累信心后再扩展完成第一款微内核定制的通用晶片，以后技术积累就会很快。
只要在手机S0C这个新领域深耕下去，属于他们的机会早晚会来。
更何况以后GPU也是要转向通用晶片开发计算能力的，这更加依赖制程，CPU
都怕了，还想玩GPU？
代工问题，他会找台积电和中芯国际解决。
而先进位程的EDA软体，并不是最大的问题，如何追赶，他早就跟林斌探讨过很多次了。
美国三大EDA公司垄断市场，他们的出口管制条例里，EDA多属ECCN
3D991/3E991，这个编号代表需要终端用户审查与许可，45nm制程的数字后端审查严格，90nm以后就没有审查了，并且「中小单点工具」也并不在严格管制清单，审批弹性很大。
也就是说，很多美国中小EDA厂商和单点工具厂商是可以被收购的。
欧洲、日本、以色列中小厂商审查门槛更低。
尤其在接下来的金融环境下，根本拦不住。
林斌跟他算过，只要分别拿下8—10家技术方向不同、单点能力突出的中小EDA
公司，有很大机会快速补充出一套「次先进」制程的全流程软体，打破空白。
转移软体技术比硬体简单多了，技术授权+离岸研发+脱敏改造+知识转移+代码重构，以现在的监管环境，只要东西买到了，就有办法转移回来，甚至还能趁乱搞点不被重视的小公司技术人员回来，自
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