微半导体。
而邓中翰的中星微电子在摄像头芯片领域也很争气，前几年把图像传感、处理、压缩于单一芯片，约等于摄像头芯片的“Turn-key”，技术被飞利浦、三星、罗技等国际品牌采用，与展讯同在去年拿到芯片设计的“国家科技进步一等奖”。
另外，还有一个“上海微电子”，是国家队，02年成立的，是光刻机的整机集成厂商，在他重生前完成了28nm光刻机的良率爬坡测试，完成了成熟制程的全链条，并解锁了14nmFinFET工艺。
（FinFET：一种立体结构的“鱼鳍”状晶体管，解决了平面结构晶体管技术止步于20nm的问题。）
他们很优秀，但这不是他们能帮忙解决架构问题的理由。
芯片领域，架构是架构，设计是设计，协议是协议，材料是材料，光刻是光刻，刻蚀是刻蚀，封装是封装，里面有互通的领域，但各自也有难以突破的知识体系断层。
芯片设计流程是：规格制定（定义芯片功能）→架构设计→RTL编码（零件加工图）→功能仿真→逻辑综合→物理设计（模块位置）→时序验证→交付光刻图纸→流片→制造。
制造流程是：光刻机画图→刻蚀机挖沟→清洗杂质→填充金属→抛光表面→重复几十次→成品芯片。
就像中芯国际这样的半导体代工企业，也不能做到制造流程全覆盖。
首先它不是制造材料的，光刻机方面也只是采购商，如果要制造光刻机，找中芯国际没用，中芯国际只能提供光刻机的应用场景和工艺验证。
其次中芯国际目前在高压工艺（显示驱动芯片）、射频工艺（RFIC）等特色技术也不成熟，在先进封装领域能力也十分缺失，这直接带来了部分芯片的性能低下，比如通信基带，展讯在能找台积电的情况下绝不会找中芯，尤其是先进制程。
想自主生产出任何一种半导体产品，都必须在相对的领域找到精准的切入口进行发力。
而从任颖提供的资料来看，她对半导体的了解似乎还在“他们是同行，应该都能帮上忙”的笼统程度。
不过这也不能怪任颖。
半导体行业的信息本来在中国就很闭塞，陈学兵的深入了解也是从最近一年开
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