来得太早自己跟不上，拼了命的搞研发，直到2004年研发出了世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片SC8800A，终于松了一口气。
但市场没有来。
干等了一年，他们不得不把目光转向2.5G市场，开发出GSM/GPRS多媒体一体化手机芯片SC6800D给公司保命。
那时候，外面已经全是联发科，只有一些排不上联发科生产线的厂家来找他们。
今年4月，TD-SCDMA/GSM/GPRS的基带芯片SC8800A也研发出来了，他们信心勃勃，只要3G一来，他们的芯片就可以做到3/2.5/2全兼容。
但市场还是遥遥无期，芯片最重要的3G部分，根本显示不出它的威力。
陈学兵看着武平有些目光炯炯，心里也有些感慨。
去年上半年在华强北囤联发科机器大赚特赚的时候，他也想到过展讯，但那时候展讯没有一体化芯片，直到去年年底听说展讯推出一体化芯片，他却已经不重视盗版业务了。
如今再回头，要和展讯一起对抗那个他曾经推波助澜过的联发科，只能说苍天好轮回。
不过对抗联发科，只是给展讯赚钱的术。
借这笔盈利，把展讯的规模做大，往3G市场发展才是道。
移动3GTD投资2000亿啊。
要是能抢到一个项目承包商的位置，展讯才是真正的飞黄腾达。
他甚至可以借此培养出一家华为！
“方案，我已经跟陈老师说过了，先做一百万3G用户，让信产部和运营商看见这片市场，如果还不够，就做两百万，三百万。”
“我们没这么多钱补贴。”武平言简意赅。
陈学兵也没废话，从公文包里拿出了一份文件，推到武平面前。
《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）年》
“今年年初国务院下发的文件，核高基，你们知道吧？”
“核高基”，是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称，是今年下发的指导文件16个重大科技专项之一。
这个东西，大多数人都知道，武平也没细看，便放到了桌上。
他已经明白了陈学兵的意思。
陈学兵这是让他们去申请技术研发补贴
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