，具体行不行，还要沟通过后才知道。
最后，陈学兵的意见是：内屏最好是排除三星。
因为芯片可能还得用三星。
一体化芯片方案在全世界刚刚起步，具备SOC设计经验的不过寥寥。
联发科走的不是SOC的路，虽有一体化，玩的却是单核。
高通，目前还是芯片界的非主流，刚刚发布了一款名为“Scorpion”的自主CPU架构，还没有芯片产品问世。
德州仪器，功能机芯片霸主，目前跟诺基亚搭伴玩耍，在OMAP的路上越走越远，连自己的基带芯片都没有。
Inter…专心搞桌面，暂时还没来得及向世界展示他们在移动芯片领域惊人的无能。
搞Arm架构的移动SOC，目前只有两家，博通和三星。
博通这家公司，后世不知名，却几乎是所有芯片公司的老师，IP设计能力断层级领先，牛如高通，如今一年也要收到博通好几张侵权律师函。
他们可能是目前唯一一家具备设计软硬件协同设计SOC芯片能力的公司。
不过目前他们不在这个领域赚钱，没有先例，不知代价。
三星的方案，则是arm架构芯片和一个GPU芯片组成的SOC片上系统，定制方案也是明码标价，谈成合作的可能高一些。
芯片的事情，只能两边同时接洽。
一款芯片的定制到生产至少要一年多，如果要针对他们的系统进行定制化修改，最晚年初就要敲定供应合同。
另外，还有一件难受又无语的事。
大家讨论芯片进口成本的时候，卢韦冰拿出了一份文件。
2004年11月1日，由于美国的申诉，经过4个月的磋商，两国签署谅解备忘录，国家正式调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(18号文件)中“即征即退”的规定，于2005年4月1日正式实施。
这个18号文件的具体内容是：针对国内企业在国内销售其自产芯片，按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退。
说白了，国家想引进国外半导体企业到地建工厂生产销售给国内企业，给了14个点的退税，美国不让，拿着WTO的规定
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