获奖理由：突破系统安全与兼容性双重瓶颈，沙盒模式抵御95%以上的移动端恶意攻击，攻克多硬体适配难题，搭建国内首个移动端开发者平台。
2、京东方（b）6代线液晶面板研发团队
核心技术：6代tft-l液晶面板量产技术突破与国产化适配
获奖理由：解决了6代tft-l液晶面板量产的核心效率瓶颈，实现技术国产化突破，打破国外企业对高端液晶面板量产技术的垄断，推动国内液晶显示产业升级，成果发表于计算数学顶刊《amjnalnntfmptn》，获国际同行高度评价。
3、中国航空工业集团，新支线飞机总装团队
核心技术：民用支线飞机全流程自主总装集成技术
获奖理由：该团队完成我国首架自主智慧财产权支线飞机的总装下线，标志著中国飞机正式跻身世界民用客机行列，打破了国外民用客机的技术垄断，具备极高的应用价值与战略意义。
4、中船718所（邯郸净化设备研究所）半导体高纯气体研发团队
核心技术：半导体级高纯氨气（7n级）实验室制造技术
获奖理由：解决半导体制造「原料命脉」问题：高纯气体是晶片光刻、蚀刻的核心原料，此前被美国空气化工、德国林德垄断，价格昂贵且供应不稳定；实验室团队研发的技术让杂质含量低于1ppb，满足45nm及以下制程需求，生产成本降低50%。该实验室技术为后续规模化量产奠定核心基础，提前打破国外原料垄断，保障国内半导体产业供应链安全。
基础研究奖四个，每项奖金2000万元：1、中科院物理研究所超导材料研究团队
核心研究：铁基高温超导材料（lafa1-f）临界温度提升与机理研究
获奖理由：国际顶尖源头创新：2007年率先将铁基超导临界温度提升至55k（-218c），突破传统超导材料的温度限制，为后续高温超导在半导体设备、新能源电机等领域的应用奠定基础。
2、中科院化学研究所有机光电材料团队
核心研究：高效有机电致发光（l）材料分子设计与合成
获奖理由：填补国内l材料理论空白：2007年全球l材料被柯达、住友化
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