，一个值得探讨的行业命题也随之浮现：
在半导体先进位程研发的赛道上，企业数十年的技术平台积淀、全链条的团队协作，与核心研发人员的个人作用，究竟何者才是真正的核心驱动力？
一番探讨之后，提到了具体人物。
「作为台积电65nm制程研发项目的核心负责人之一，梁孟松博士频繁出现在行业报导中，成为外界眼中推动该制程落地的关键人物。」
「但多位不愿具名的台积电内部资深研发工程师，以及深耕半导体制程领域的行业分析师在接受本报记者采访时表示，台积电65nm制程的突破，本质上是其近二十年在晶圆代工领域技术积淀的一次集中释放，是从设计、光刻、蚀刻到良率优化全链条团队协同的结果，而非单一技术人员的个人成就。」
「台积电从130nm到90nm制程的研发中，已经搭建起了一套成熟的先进位程研发体系，从专利库的积累、光刻设备的调试校准，到制程工艺的标准化流程，都为65nm研发铺好了路。」
「65nm制程所采用的多重曝光等核心技术，其底层研发思路最早可追溯至台积电美国研发中心数年前的技术预研，后续经台岛研发团队上百位工程师的反复试验、优化，才最终实现商用落地，而梁孟松博士在项目中更多承担的是研发进度的统筹与落地执行工作，其核心工作是将台积电既有的技术储备、团队能力进行整合，而非0到1的技术开创。」
「任何先进位程的突破，都是站在企业平台的肩膀上完成的，个体的作用更多是锦上添花，而非雪中送炭。」
「从行业发展规律来看，头部晶圆代工厂的核心竞争力，始终在于其搭建的可复制、
可叠代的技术研发平台，以及稳定的全链条研发团队。」
...而在65nm制程落地之后，台积电已将研发重心全面转向45nm制程的技术攻坚与32nm制程的预研，这两大下一阶段核心技术突破节点，也成为检验台积电平台研发能力的又一关键战场。据台积电内部多位核心研发人员透露，目前45nm制程研发团队已完成核心架构设计，关键试验均已进入攻坚阶段，而这一团队的核心掌舵者，并非外界此前猜测的
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