赵长安再见到米尔斯，看他脸上的神情似乎不是多好，他团队里面的其他四人的脸色也都有点僵硬。
估计是这边的事情昨晚已经传回西门子总部，应该是被骂了。
想想也是，被骂简直太正常，哪有公司派出去的谈判团队，不按照公司的目的，进行反水的事情。
当然作为一个在芯片封装技术上的世界级顶尖人才，米尔斯在专业领域上的目光其实很厉害，站在科技和公司晶圆芯片产业发展的角度，这时候其实已经是西门子晶圆领域的生死时刻。
只要这次西门子能够在江城建成一座时节先进的12英寸晶圆厂，那么至少在未来几年以内继续保持着行业的领先水平。
只不过他却忽视了一个重要的问题，在西门子这盘棋局里面，别说晶圆芯片产业，甚至整个半导体领域，也只是西门子诸多棋子里面的一颗棋子而已。
现在的事实就是，随着互联网寒冬依然凛冽，尤其是在这种尖端科研领域芯片设计和制造中的晶圆和芯片制造封装，已经出现了大量产能过剩的竞争挤压。
而西门子在自动化工业和机床，驱动技术，软件工业，智能电网和能源管理系统，铁路系统、城市轨道交通信号与牵引系统，医疗器械，——
太多的领域处于全球顶尖位置，那么在投资资源有限的条件下，肯定要进行一些取舍和割裂。
而随着台积电，联电，英飞凌，——这些晶圆代工厂的出现，从去年开始，‘无晶圆厂模式公司（Fabless））’IC设计商，这个概念在全球芯片产业被很多的先进半导体企业重视和提及，就是公司只进行这个产业回报率最丰厚的晶圆芯片的设计、研发、应用和销售，把晶圆和芯片制造测试封装外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。
西门子原本下一步就是这么做，之前通过把英飞凌独立出去，把手机制造和晶圆芯片制造都分离出去，打包进入了英飞凌。
而英飞凌在不久前决定在今年合同期满后终止和茂矽，也是有着继续剥脱目前全球晶圆供应过剩的问题，把亏损甩锅给茂矽，至少目前收缩旗下晶圆厂的数量。
这次西门子之所以派出考察团队到江城，主要是一纳米将会投资占大头控股，一纳米手下的RI
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