爱游戏官方网站 - 登录入口—【分析】无金线封装芯片级白光LED光源制作工艺全过程

本文摘要：目前国内LEDPCB主要使用传统的灌封工艺，必要在芯片表面点涂抹荧光胶，这种方式构成球冠状荧光粉涂层具备显著的结构缺失(从中心到边缘的厚度不完全一致)。而且，无论手动或机器操作者，同一出厂LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难掌控均匀分布性和一致性，不会带给LED光源间较小的色度差异；同时，由于荧光胶涂层微观表面的凹凸不平，个体之间差异大，当光线入射光时，就不会构成白光颜色的不均匀分布，造成局部偏黄或偏蓝的不均匀分布光斑经常出现。

目前国内LEDPCB主要使用传统的灌封工艺，必要在芯片表面点涂抹荧光胶，这种方式构成球冠状荧光粉涂层具备显著的结构缺失(从中心到边缘的厚度不完全一致)。而且，无论手动或机器操作者，同一出厂LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难掌控均匀分布性和一致性，不会带给LED光源间较小的色度差异；同时，由于荧光胶涂层微观表面的凹凸不平，个体之间差异大，当光线入射光时，就不会构成白光颜色的不均匀分布，造成局部偏黄或偏蓝的不均匀分布光斑经常出现。　　芯片级光源跟传统PCB的差异，在于传统PCB是以单颗方式点粉及封胶来已完成PCB工艺，芯片级光源则使用喷涂、模压等工艺来已完成涉及PCB工艺，单步工艺同时已完成多颗光源的PCB，从而可以解决以上单颗点胶工艺带给的光色失衡，出光产于有所不同等缺失。

而且，在完全相同面积下，芯片级光源的PCB密度减少了16倍，最后PCB体积比传统的增大80%，灯具设计空间更大。　　以晶科电子易星系列LED光源产品的制作工艺为事例，无金线的芯片级白光LED光源一般要经过五个制作步骤，如图所示。

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